㈜풀다이브테크놀로지-美 센서·칩셋 제조사 NDA 협약

(용인=김태현 기자) 용인시디지털산업진흥원(이하 진흥원) 입주기업인 ㈜풀다이브테크놀로지는 지난 4월 10일 수요일, 진흥원 창업지원센터(흥덕IT밸리) 회의실에서 미국의 대표적인 센서·칩셋 제조회사인 Triad Semiconductor, Inc와 상호간 NDA(기밀유지 협약, Non-disclosure agreement) 및 비즈니스 협약을 체결하였다. 

㈜풀다이브테크놀로지는 인의적 현실 기반 촉감 전달 하드웨어를 연구·개발해 왔으며, 이번 협약식에서 ㈜풀다이브테크놀로지가 개발한 물리적 촉감 전달 글러브에 Triad Semiconductor, Inc에서 개발 중인 차세대 위치인식 센서를 도입하는 방안에 대한 합의점과 도입시기에 대한 이야기를 주고 받았다. 

Triad Semiconductor, Inc사의 차세대 위치인식 센서는 보다 정밀하고 넓은 범위의 측정이 가능하고 전력 소모량을 현저하게 줄여줄 수 있어 ㈜풀다이브테크놀로지의 물리적 촉감 전달 글러브에 도입될 경우, 현재보다 현저하게 적은 전력량으로 사용시간을 연장하고, 글러브 크기의 소형화 추진에 도움이 될 것으로 예상된다.

이번 NDA 협약은 세계적으로도 HTC 다음으로 진행된 2번째 협약으로 국내에서는 최초로 이루어진 기술협약 사례이다.

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